特点：

√ 标配图像识别自动对准功能
√ 选配非接触测高功能（NCS）
√ 选配刀片破损检测功能（BBD）
√ 选配刀痕检测功能
√ 可根据客户需求做定制化模块
√ 自动化程序提升

应用领域： 二极管、三极管、MEMS、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、闪烁晶体、光学

可精密切割材料：硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、晶体、PCB板

图像自动对准功能
采用图像模式识别技术，通过预先登记好的位置校准数据，先找出被加工物上的mark标记，然后对齐目标和调整角度，最终计算出切割道的位置。

DS616技术参数

使用条件：
1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度40%~60%，保持恒定，无凝结。
2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。
3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。
6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。