特点：

√ 刀片数据库管理
√ 工件切割数据库管理
√ 自动对焦功能
√ 双向抬刀切割功能
√ 刀刃露出量补偿功能
√ 多项安全保障和报警功能

应用领域：光学光电、通讯、三极管、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、闪烁晶体

可精密切割材料： 蓝玻璃、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、石英、蓝宝石、晶体、PCB板

多片切割功能

对于多个方形加工物，将其位置分别登记到系统中，可实现多个加工物的对准与切割。

DS820技术参数

使用条件：
1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度40%~60%，保持恒定，无凝结。
2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。
3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。
6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。